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“고방열 고내열 성능 구현을 위한 레진/첨가제/소재/부품 기술 및 시장동향 세미나”

“고방열 고내열 성능 구현을 위한 레진/첨가제/소재/부품 기술 및 시장동향 세미나”

카테고리: 세미나 | 융합기술

진행일시: 2017-08-30 오전 10시 00분 ~ 2017-08-30 오후 5시 00분
비   용: 253,000원 (275,000원)

장   소: 서울특별시 강남구 테헤란로 305 한국기술센터 16층 국제회의실
운영자: 테크포럼
담당자: contact@techforum.co.kr  070-7169-5396

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* 접수 신청 후 참여하지 않을 경우 귀하의 불참기록이 저장될 수 있습니다.

[소개 및 특징]

최신 기술 및 성장산업 관련 정보와 소통의 장을 제공하는 테크포럼은 8월 30일(수) 오전 10시에 한국기술센터 16층 국제회의실에서 '고방열 고내열 성능 구현을 위한 레진/첨가제/소재/부품 기술 및 시장동향 세미나'를 개최합니다.

본 세미나에서는 첨단소재로 주목받는 고내열 고방열 에폭시 소재, 고성능 고분자 복합 방열신소재, LED분야 고방열/고내열 소재/부품, 가전/모바일/디스플레이 분야 고방열 기술, 방열 소재 그래핀, 내열/내후 성능 및 유연성 향상을 위한 실리콘 소재 등 다양한 주제 발표가 있을 예정입니다.

'미래 전략소재 핵심기술과 분야별 기술동향 및 상용화 방안'을 위한 정보를 얻을 수 있는 본 세미나에 귀하를 초대합니다.

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[자세한 설명]

		
[오시는 길]
Created on 2017-08-28 16:25:09.29
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