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“고기능성 전자,전기소재 기술동향 및 적용사례 세미나”

“고기능성 전자,전기소재 기술동향 및 적용사례 세미나”

카테고리: 세미나 | 융합기술

진행일시: 2017-07-13 오전 10시 00분 ~ 2017-07-13 오후 5시 00분
접수기간: 2017-06-26 오전 9시 00분 ~ 2017-07-12 오후 6시 00분
비   용: 253,000원 (275,000원)

장   소: 서울시 마포구 성암로 189 중소기업DMC타워 3층 대회의실 (6호선 디지털미디어시티역 3번출구)
운영자: 테크포럼
담당자: contact@techforum.co.kr  070-7169-5396

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* 접수 신청 후 참여하지 않을 경우 귀하의 불참기록이 저장될 수 있습니다.

[소개 및 특징]

최신 기술 및 성장산업 관련 정보와 소통의 장을 제공하는 테크포럼은 7월 13일(목) 오전 10시에 중소기업DMC타워 3층 대회의실에서 '고기능성 전기, 전자소재 기술동향 및 적용사례 세미나'를 개최합니다.

본 세미나에서는 PCB용 플렉서블 IoT 소재, LED 봉지재 경화기술, 전기전자에너지소자용 하이브드리드소재, 웨어러블 유연소재, 칩부품 제조공정, 고기능 전기전자용 실리콘 소재 등 다양한 주제 발표가 있을 예정입니다.

'고기능 첨단 전략소재 핵심기술과 분야별 기술동향 및 상용화 방안'을 위한 정보를 얻을 수 있는 본 세미나에 귀하를 초대합니다.

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[자세한 설명]

		
[오시는 길]
Created on 2017-06-26 00:00:00.0
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